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支持取晶-固晶算法,保证单板无色差;支持芯片级混 BIN 算法,1R1G1B 三合一,RGB 全倒装,COB 封装

发布时间:2024-01-06        浏览次数:100        返回列表
前言:小间距 LED 全彩显示,RGB 全倒装,COB 封装,支持取晶-固晶算法,节能要求:红、绿、蓝灯支
支持取晶-固晶算法,保证单板无色差;支持芯片级混 BIN 算法,1R1G1B 三合一,RGB 全倒装,COB 封装-宣传视频
支持取晶-固晶算法,保证单板无色差;支持芯片级混 BIN 算法,1R1G1B 三合一,RGB 全倒装,COB 封装

1.小间距 LED 全彩显示屏,1R1G1B 三合一,RGB 全倒装,COB 封装, LED 像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000 点/㎡

2. 箱体采用16:9的压铸铝合金或铝镁合金材料制作,信号及电源全部采用双备份系统。

3. 全封闭压铸铝材质,前维护设计,水平视角≥160°,垂直视角≥160°; 

4. 白平衡亮度不低于 0-1200 cd/㎡可调,色温不低于 3000K-10000K 可调,对比度不低于 10000:1,色度均匀性± 0.003Cx,Cy 之内,亮度均匀性≥ 97 %; 

5. 换帧频率≥60 Hz,刷新率≥3840 Hz,灰度等级≥16 bit; 

6. 发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象

7. 发光芯片波长范围≤2.5nm,分光比≤1.2; 

8. 支持取晶-固晶算法,保证单板无色差;支持芯片级混 BIN 算法,同一批次产品无色差;

 9. PCB 板符合 GB/T 4588.3-2002 中环氧玻璃布层压板要求,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能符合标准,使用温度≥130℃; 

10. 支持通过实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度,并实现功耗降低≥20%;

 11. 支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃,高灰部分更清澈,SDR 图像显示 HDR 效果

 12. 支持自动关机节能功能,自动检测屏幕前是否有人,当有人时屏幕正常点亮,当无人时,一段时间后(可设置)屏幕自动调暗或黑屏;

 13. 设备通过 GB/T 2423.37-2006 4.2 沙尘试验,粒子尺寸<75μm 的滑石粉,尘降量≥600g/(㎡·d),自由降尘,试验时间≥8h,无尘沉积及侵入

14. 设备通过 GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第 2 部分:试验方法试验 Ka:盐雾》试验:在盐溶液 PH7±0.5,溶度 5%NaCL,温度 35±1 度的条件下,连续进行 72h 喷雾,实验结束后显示屏表面无锈蚀,性能完好,正常工作

15. 设备通过爬电试验:使用 50 滴溶液(质量分数 0.1%,纯度 99.8%的分析纯无水氯化铵)进行试验,爬电距离不超过 1.9mm,产品不出现绝缘闪络或击穿; 

16. 屏幕具备 UI 菜单,支持遥控器调节亮度、色温、信号通道、场景调用等,支持通过客户端、物理按键对亮度和色温进行调节

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