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Mini LED 芯片,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装,P0.925,箱体尺寸:592X333X45.6(mm)

发布时间:2023-12-28        浏览次数:35        返回列表
前言:航显光电全倒装COB-LED,箱体尺寸:592mmX333mmX45.6mm,是航显光电推出的又一款箱体尺寸该尺寸下有点间距:P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm
Mini LED 芯片,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装,P0.925,箱体尺寸:592X333X45.6(mm)-宣传视频
Mini LED 芯片,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装,P0.925,箱体尺寸:592X333X45.6(mm)


航显光电全倒装COB-LED,箱体尺寸:592mmX333mmX45.6mm, 是航显光电推出的又一款箱体尺寸该尺寸下有点间距:P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm,

 COB封装技术:

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1.2 全倒装COB封装技术特点
COB封装技术分为正装和全倒装,最大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线,采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性,让封装层更轻薄、热阻更小,同时有效提高光品质,显示更精密。未来的Micro LED都采用倒装COB技术。

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航显光电全倒装箱体尺寸:592mm*333mm*45.6mm有以下点间距:


                      航显光电全倒装COB产品参数
序号像素点间距(P)0.770.9251.23
1像素结构全倒装COB 1R 1G 1B集成封装Mini LED 芯片
2箱体尺寸(W*H*Dmm)592*333*45.6
3箱体分辨率(W*H)768x432640x360480x270
4箱体比例16:9(27寸)
5模组尺寸(W*Hmm)148*111
6模组分辨率(W*Hmm)192X144160X120120X90
7点密度(dot/m?)16866231168735660985
8驱动方式共阳共阳\阴共阳
9箱体介绍压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计,支持双卡,双电源备份,箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能。
10维护方式
  前后维护
11箱体平整度(mm)≤0.07
12亮度(cd/m?)(校正后)0-600
13白色色坐标TYP x=0.285,y=0.300±0.003 (9000K-出厂默认值)  
14色温3000-25000k
15水平亮度视角,(H/V) 水平≥178°、垂直≥178°
16色域≥110% NTSC
17亮度均匀性≥97%
18最高对比度≥15000:1
19峰值功耗(W/m?) ≤500≤450≤390
20平均功耗(W/m?) ≤167≤150≤130
21箱体供电要求AC100-240(50/60Hz)
22换帧频率(Hz)60
23扫描数(S)645460
24刷新率(Hz) ≥3840
25防护等级(灯板表面)IP65  具有防潮,完全防尘,防腐蚀,防虫,防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能
26灰度等级14~26bit
27工作温湿度范围﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH
28存储温湿度范围﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH


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