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采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密 封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。

发布时间:2024-01-06        浏览次数:31        返回列表
前言:无伪轮廓现象,具有隐亮消除功能,采用RGB全倒装COB封,全彩显示屏,全倒装 COB 封装
采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密 封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。-宣传视频
采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密 封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。

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像素点间 距:≤ 1.25mm。 

 2.箱体尺寸: 600mm*337.5mm,采用16:9箱体设 计;封装方式:采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密 封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。

 3.维护方式:支持模组、接收卡、电源完全前维 护。

 4.刷新率:≥3840Hz。 

5.暗室对比度≥1000000:1(@0.3u环境光)。 

6.可视角度:水平视角:≥170°,垂直视角:≥17 0°。 

7.同时具有具有防静电、防振动、防电磁干扰、抗 干扰等功能,具有电源过压、过流保护。 

8.支持逐点校正:具有亮度、色度校正功能,校 正数据可保存在模组,亮度均匀性≥98%。 

9.功耗:峰值≤360;平均≤120。

 10.色温(K)2300-15000K 可调,色域覆盖率≥1 19%NTSC。

 11.灰度等级:红、绿、蓝各 256 级、灰度 处理能 力 16bit。 

12.亮度:0-600cd/m?可调。

 13.伪轮廓现象:LED显示屏正常工作时显示画面无伪 轮廓现象。 

14.静态图像清晰度:显示画面无单列或单行像素失 控现象,LED显示屏具有隐亮消除功能:无隐亮,全黑场 信号下无灯管发光,LED显示屏正常工作时显示画面无几 何失真和非线性失真。

 15.通过湿热及低温工作检测,低温≤-30℃,湿热 ≥40℃,80%RH;时长≥8h。 

16.通过湿热及低温储存检测,低温≤-40℃,湿热 ≥60℃,85%RH;时长≥8h。

 17.色域重合度:≥96(BT709)。 2023/12/13 10:09 20/41

 18.驱动与控制方式:一体化驱动方式,恒流驱动, 动态扫描,同步控制,点点对应。 

19.具有LED控制系统操控软件著作权证书、LED显 示管理软件著作权证书、多语言管理服务软件著作权证 书,


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