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产品需具备LED显示屏参数自动存储备份及丢失自恢复相关 软件,采用RGB全倒装共阴技术原理

发布时间:2024-01-06        浏览次数:8        返回列表
前言:小间距 LED 全彩显示,RGB 全倒装,COB 封装,区域图像死灯率检测 系统,HDR3.0
产品需具备LED显示屏参数自动存储备份及丢失自恢复相关 软件,采用RGB全倒装共阴技术原理-宣传视频
产品需具备LED显示屏参数自动存储备份及丢失自恢复相关 软件,采用RGB全倒装共阴技术原理

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2、点间距:0.9375mm,COB封装,采用RGB全倒装共阴技术原理; 

3、单元比例16:9,箱体平整度≤0.1mm、箱体间缝隙≤0.1mm; 

4、色温:1000K~10000K可调,色温为6500K时,****,,75%,50%,25%档 电平白场调节色温误差≤100K;

 5、发光点中心距偏差:<1.5%,亮度均匀性:≥99%; 

6、刷新率:≥3840Hz;

 7、亮度:≥600cd/㎡,支持通过配套软件0-****无级调节;

 8、峰值功耗:≤600W/㎡,平均功耗:≤200W/㎡; 

9、短路保护:支持模组级的过流保护,短路保护,支持温湿度盐雾故障 报警,更换模组支持自动校正;

 10、硬度技术:符合3H硬度技术; 

11、自动校正:模组带自动校正功能,带flash 芯片;

 12、无反光设计:纯黑色密封材料,屏体正面为亚黑处理,反光率≤1%;

 13、箱体结构:箱体和后盖均为压铸铝材质,抗拉强度>300Mpa、屈服强度 >200Mpa,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计;

 14、维护方式:同时支持完全前维护及完全后维护,模组、电源、接收卡 均可正面及后面维护、更换; 

15、箱体之间无线缆设计,模组、接收卡与主板采用硬接口设计,板对板 设计,无排线,支持热插拔;模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌 合纠偏功能,使连接更稳定; 

16、箱体间的锁紧螺钉为锥度螺钉设计,支持前后微调,使屏体平整度和拼 缝更趋向完美; 

17、内置电源具备PFC功能,功率因素≥0.98,电源效率:≥95%;

 18、单元整体、PCB板(主板、模组等)着火危险试验符合V-0级; 

19、除湿设计:超过1周时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,使屏 体从10%到****亮度逐步显示; 

20、电磁兼容检测:辐射发射、传导发射符合GB 9254-2008 CLass A的要 求;

 21、低蓝光:为了防止现场使用人员由于长期受到屏体蓝光辐射而产生视 网膜光化学损伤,要求屏体蓝光危害辐射≤1W/m?2/sr; 2023/12/12 11:19 22/64 

22、以上3-21条参数均需提供带有CNAS或CMA或 认可的第三方检测报 告复印件并加盖公章; 

23、所投产品符合认证实施规则CESI-PC-0D74中HDR3.0的要求,需提供的 证书复印件并加盖公章;

 24、可保证图像经过压缩后图像的边缘不会变得模糊不清,在空间域内设 置一定的误差系数对图像进行压缩,通过多种压缩模式的试运行,在这多种 压缩模式中挑选一种压缩效果**的压缩模式最终压缩,提高传输数据的效 率。提供***quanwei机构颁发的证书复印件及相应文件复印件并加盖公章, 证明投标产品具备相应功能; 

25、为保证系统稳定性,产品需具有控制管理软件及区域图像死灯率检测 系统相关软件,提供相关计算机软件著作权证书并加盖公章; 

26、为保障系统稳定性,产品需具备LED显示屏参数自动存储备份及丢失自恢复相关 软件,提供相关计算机软件著作权复印件并加盖公章。

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